富信科技Micro TEC將亮相光博會，破局高速光模塊散熱難題

如果說數據是數字時代的血液，那么光模塊就是讓血液高速流動的“心臟”。它個頭不大，卻作用關鍵，能夠將服務器、交換機產生的電信號轉換成光信號，通過細如發絲的光纖進行極速傳輸，是實現高速網絡互聯的核心部件。從我們每天使用的互聯網、5G網絡，到支撐人工智能革命的龐大數據中心，再到未來的自動駕駛和元宇宙，都離不開無數個光模塊在背后默默工作。

然而，在這枚“心臟”高速運轉時，一場靜默的“溫度戰爭”早已打響：內部激光芯片的發熱量陡增，±0.1℃的溫度波動就足以導致波長漂移、信號失真，制約其性能與可靠性。精密熱管理，由此從輔助技術升級為決定光通信系統演進的關鍵瓶頸。

在這一微米尺度下的溫控戰場上，微型熱電制冷器（Micro TEC）憑借其快速精準的控溫能力，正成為破局的關鍵“熱控芯片”。將于2025年9月10日到12日在深圳舉辦的第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE）上，中國半導體熱電技術全產業鏈代表企業、科創板半導體熱電第一股——廣東富信科技股份有限公司（下稱“富信科技”），將攜其核心產品Micro TEC重磅亮相，展示如何以一項“精而微”的熱管理技術，錨定光模塊的溫度命脈，為高速光通信、AI計算及數據中心基礎設施提供至關重要的散熱保障。

富信Micro TEC批量供貨：源自技術研發創新突破

當前，富信科技用于5G網絡中光模塊溫控的Micro TEC已向多家頭部企業批量供貨，目前已建成月產60萬片MicroTEC的規?；a能力，未來隨著新基地投產后年產將突破1000萬片。

在此之前，全球范圍內的Micro TEC市場95%以上的份額被幾家國外企業占領；基于深厚的技術積淀與高效的市場響應能力，富信科技已成為推動半導體熱電器件國產化進程的重要力量，并成功扛起Micro TEC國產化替代大旗。

在半導體熱電技術領域，富信科技已深耕二十余年，長期積累的研發優勢、技術優勢和全產業鏈的業務布局，讓富信科技擁有將技術快速遷移的能力——Micro TEC的成功便是如此。富信科技所掌握的熱電材料技術水平處于行業領先位置，是業內少數掌握碲化鉍基熱電材料區熔、粉末熱壓、熱擠壓等先進材料制備技術的企業之一，半導體材料的熱電性能和機械強度等技術指標處于行業先進水平。

富信科技的先進技術，體現為其Micro TEC產品的優秀性能。±0.01°C的精準控溫，讓激光器能夠始終工作在最優波長上，顯著降低光信號誤碼率，保障高速通信的極致穩定；材料熱電優值（ZT值）可高達1.3以上，奠定其高效熱電轉換能力的物理基礎，使器件可在更大溫差下穩定工作，壽命與可靠性同步提升……富信科技的Micro TEC具有低功耗、高可靠性等優點，技術指標已達到國際先進水平。

從技術研發到產品開發，從核心部件到下游熱電整機應用，在國內外半導體熱電產業中，富信科技是業內少有的、擁有全產業鏈技術解決方案自主研發的企業。處于行業領先地位富信科技，仍在堅持深耕，努力挖深技術“護城河”：與多家光模塊廠商積極開展應用于數通400G、800G、1.6T高速率光模塊的Micro TEC的項目合作；與中科院深圳先進院、南方科技大學等多所高水平科研院所建立產學研合作，等等。

Micro TEC量產：富信破局高速光模塊散熱難題

隨著全球數據中心向更高速度、更大容量升級，以及人工智能訓練與推理需求爆發式增長，高速光模塊正快速向400G、800G及1.6T等更高速率迭代，電路板上堆疊的元件越來越密集，所產生的熱量也就越來越多，熱管理因此成為了各種電子器件的共同難題。從高速光模塊到AI芯片迅猛發展，用于電子器件控溫場景的Micro TEC市場巨大、前景廣闊。

本屆光博會上，富信科技將攜Micro TEC產品重磅亮相，展現在材料創新、全自動化制造、數字化管理與深度協同等方面的多重優勢；通過材料體系優化、結構創新和工藝控制，富信產品在制冷效率、功耗和可靠性等關鍵指標上已可比肩國際先進水平，能夠滿足未來高速光通信對熱管理的極致要求。

當前，富信科技正與多家頭部光模塊廠商緊密協作，共同推進數通400G、800G及1.6T光模塊中Micro TEC的定制開發與批量交付。憑借完善的技術布局與成熟的量產能力，富信科技有望持續引領高端溫控市場，成為推動下一代電子設備散熱變革的核心力量。

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