深耕精密值球技術(shù) 立可自動化為半導(dǎo)體封測行業(yè)提供國產(chǎn)‘芯’力量

半導(dǎo)體作為科技產(chǎn)業(yè)底層技術(shù)，核心高端科技的自主可控國產(chǎn)替代迫在眉睫。

公開資料顯示，自2020年以來，半導(dǎo)體行業(yè)缺貨漲價情形較為嚴(yán)重，封測市場需求增長；2021年封測行業(yè)，更是罕見出現(xiàn)價格與出貨量齊升的現(xiàn)象，廠商普遍擴(kuò)能增產(chǎn)。

我國半導(dǎo)體上游在中低端技術(shù)層面已基本可實現(xiàn)國產(chǎn)替代，中國目前已穩(wěn)居世界第一梯隊經(jīng)濟(jì)和軍事強(qiáng)國地位，科技創(chuàng)新力持續(xù)增強(qiáng)。在高端核心科技領(lǐng)域擁有自主可控權(quán)是確保我國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)可獨(dú)立自主穩(wěn)健增長的重要基石。以美國為首的西方國家是可以進(jìn)行全盤技術(shù)產(chǎn)品停供的，這對我國提出了進(jìn)一步的重要警示。

深圳市立可自動化設(shè)備有限公司（下文簡稱立可自動化）經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀、深入半導(dǎo)體行業(yè)專機(jī)市場，圍繞“高精度、可視化、智能化植球技術(shù)”，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，推出全自主研發(fā)的全自動IC載板植球機(jī)、WB自動在線檢測機(jī)以及全工藝段封裝后段全自動包裝線。顯著改善了BGA，CSP封裝的前、中、后段品質(zhì)，提升生產(chǎn)工藝效率，對現(xiàn)有集成電路制造體系進(jìn)行裝備智造升級。

立可自動化創(chuàng)始人兼總經(jīng)理 葉昌隆

立可：將頂級研發(fā)人員的研發(fā)成果與十?dāng)?shù)年泛半導(dǎo)體封測領(lǐng)域與需求與應(yīng)用相融合

為半導(dǎo)體封測提供可靠的智能設(shè)備，立可一直在踐行。

以全自動IC載板植球機(jī)為例，中國的98%市場，由新加坡、韓國、日本所壟斷。

對應(yīng)的，國外全自動IC載板植球機(jī)設(shè)備高價格、本土化服務(wù)差，響應(yīng)速度慢、針對本土市場不能進(jìn)行定制化開發(fā)，成為當(dāng)前BGA封裝、GSP封裝、SIP封裝企業(yè)想要實現(xiàn)智能化生產(chǎn)，所面臨的最大痛點問題。

國產(chǎn)要實現(xiàn)壟斷突破，就必須掌握“高精度加工及組裝、高精密對位、真空系列設(shè)備、氣壓穩(wěn)定控制”等核心技術(shù)。

立可自動化，成立于2013年，由數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)十五年以上光電工程專家、自動化領(lǐng)域?qū)＜摇⒏咚俑呔茉O(shè)備領(lǐng)域?qū)＜摇⑦\(yùn)控專家組成。專注BGA植球技術(shù)、機(jī)器視覺技術(shù)，歷時十?dāng)?shù)年打磨、產(chǎn)品迭代、掌握核心技術(shù)，推出全自動IC載板植球機(jī)，一舉實現(xiàn)了國內(nèi)“0-1”的突破。

相較于國外全自動IC載板植球機(jī)，立可全自動植球機(jī)具備重力式錫球陣列技術(shù)，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù)，高負(fù)壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù)，在標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、整機(jī)穩(wěn)定性顯著提高，并針對本土半導(dǎo)體市場提供快速、定制化特定工藝開發(fā)。

立可全自動IC載板植球機(jī)

據(jù)了解，立可全自動IC載板植球機(jī)目前已更新迭代至第五代500系列產(chǎn)品，設(shè)備可以實現(xiàn)最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實現(xiàn)80000顆錫球的巨量轉(zhuǎn)移。相對于國外競爭對手的產(chǎn)品聚有更高的生產(chǎn)穩(wěn)定性，生產(chǎn)良率。并可以將成本降低40%。

立可：未來三年，以領(lǐng)先的半導(dǎo)體精密植球技術(shù)助力半導(dǎo)體封測行業(yè)高速、高質(zhì)、高效發(fā)展

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前立可全自動IC載板植球機(jī)市場占有率展國內(nèi)第一。十年磨一劍，作為市級專精特新企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)等，立可與多所國內(nèi)985、211高校、國家重點實驗室長期深入開展產(chǎn)學(xué)研合作，深入本土市場需求，立可在半導(dǎo)體封測段進(jìn)行了三段布局。

封測前段全局光學(xué)檢測金線AOI設(shè)備，用于及時發(fā)現(xiàn)固晶焊線等封裝工藝的品質(zhì)風(fēng)險。在封測中段布局全自動IC載板植球機(jī)及3D BALLSCAN設(shè)備，用于保證BGA精密植球工藝穩(wěn)定量產(chǎn)。在封測后段布局IC全自動包裝線，實現(xiàn)單顆產(chǎn)品品質(zhì)追溯，確保出貨品質(zhì)。

當(dāng)前，立可在封測前段全局光學(xué)檢測金線AOI設(shè)備，國產(chǎn)金線AOI年設(shè)備出貨量200+（臺），國內(nèi)第一；全自動包裝線，半導(dǎo)體封測行業(yè)年銷售量50+（臺），國內(nèi)第一。

“立可自動化將依托研發(fā)團(tuán)隊在光、機(jī)、電等技術(shù)的強(qiáng)大整合能力，封測前段全局光學(xué)檢測金線AOI設(shè)備、高速高精度植球、全自動包裝線等核心技術(shù)裝備，深耕半導(dǎo)體封測行業(yè)，成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體精密植球技術(shù)提供商和封測智造方案提供商。助力中國半導(dǎo)體封測行業(yè)高速，高質(zhì)，高效升級發(fā)展。”立可自動化創(chuàng)始人兼總經(jīng)理葉昌隆表示。”

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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