凡億電路用心做好板，中高端優(yōu)質(zhì)PCB生產(chǎn)商|天天播報(bào)

面包芯語
2023-05-07 08:22:48

凡億PCB 用心做好板，優(yōu)質(zhì)pcb打樣生產(chǎn)商

PCB制板下單報(bào)價(jià)郵箱:

sales@fany-eda.com

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深圳市凡億技術(shù)開發(fā)有限公司成立于2013年，以美國硅谷技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)：提供電路板設(shè)計(jì)服務(wù)、電路板設(shè)計(jì)教育咨詢、中高端PCB快捷打樣，中小批量電路板生產(chǎn)制造服務(wù)，自創(chuàng)立以來，公司始終堅(jiān)持以技術(shù)為向?qū)В非笞吭狡焚|(zhì)和客戶持續(xù)滿意的經(jīng)營理念，為我國信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

我司PCB生產(chǎn)定位2-16層精密電路板樣板及小批量為主要目標(biāo)市場，采用先進(jìn)前沿生產(chǎn)工藝及高品質(zhì)原材料，嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及進(jìn)出料QC標(biāo)準(zhǔn)，保證出貨產(chǎn)品達(dá)到精工品質(zhì)，力求為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更快捷、更具性價(jià)比的線路板產(chǎn)品。凡億采用自助開發(fā)的PCB快板在線訂單ERP管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)在線下單、在線支付貨款、在線查詢生產(chǎn)進(jìn)度、在線物流跟蹤、在線統(tǒng)計(jì)報(bào)表生產(chǎn)等全程無紙化作業(yè)，大大提高了工作效率，保障了每個(gè)訂單都能快速出貨，借助該網(wǎng)站，不用一個(gè)電話，客戶足不出戶就能讓手中的設(shè)計(jì)稿變成真實(shí)的電路板！

凡億憑借雄厚的技術(shù)實(shí)力和高品質(zhì)的服務(wù)，嚴(yán)格的知識產(chǎn)品保護(hù)措施及良好的商業(yè)信譽(yù)，并依托完善的互聯(lián)網(wǎng)交易平臺，凡億迅速成為國內(nèi)和國際企業(yè)認(rèn)可的重要伙伴和依托，到目前為止，凡億業(yè)務(wù)已拓展到美國、印度、臺灣、香港等多個(gè)國家和地區(qū)，獲得了Tensorcom，MR.LOOP，Ubilite, spChips等近百家國外知名企業(yè)的高度認(rèn)可。用心做好板，凡億品質(zhì)，值得信賴！

原材料保障

電路板板材全部采用高質(zhì)量的A級軍工料

產(chǎn)品質(zhì)量保障

ISO，UL認(rèn)證，設(shè)計(jì)文件檢驗(yàn)，材料檢驗(yàn)生產(chǎn)檢驗(yàn)四道關(guān)口保證生產(chǎn)的質(zhì)量

快速交貨保障

24小時(shí)加急服務(wù)，2~3天的正常交期，第一時(shí)間確保了客戶的利益

高性價(jià)比保障

低價(jià)特價(jià)板，低廉的加急費(fèi)，竭誠為您服務(wù)

項(xiàng)目	加工能力	工藝詳解
層數(shù)	30層	凡億PCB批量加工能力2-16層樣品加工能力2-30層
成品內(nèi)層銅厚	17--210um	指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
成品外層銅厚	35--210um	指成品電路板外層線路銅箔的厚度
孔徑(機(jī)器鉆)	0.2mm	機(jī)械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上
尺寸	550x560mm	凡億PCB暫時(shí)只允許接受500x500mm以內(nèi)，特殊情況請聯(lián)系客服
線寬線距	3/3mil	4/4mil(成品銅厚1OZ)，5/5mil(成品銅厚2OZ)，8/8mil(成品銅厚3OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
孔徑公差(機(jī)器鉆)	±0.07mm	機(jī)械鉆孔的公差為±0.07mm
孔徑公差(激光鉆)	±0.01mm	激光鉆孔的公差為±0.01mm
過孔單邊焊環(huán)	4mil	Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助
有效線路橋	4mil	指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
板材類型	FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料
特殊工藝	樹脂密孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC（特殊工藝需要工藝評審才可下線）
Protel/dxp外形層	用Keepout層或機(jī)械層	請注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一
Protel/dxp軟件中開窗層	Solder層	少數(shù)工程師誤放到paste層，凡億PCB對paste層是不做處理的
Pads軟件中畫槽	用DrillDrawing層	如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在DrillDrawing層
Pads廠家鋪銅方式	Hatch方式鋪銅	廠家是采用還原鋪銅，此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請務(wù)必注意
阻焊橋	≥4mil	綠油橋：0.1mm,雜色油：0.12mm,黑白油：0.15mm
阻抗控制公差	土10%
阻燃性	94V-0
抗剝強(qiáng)度	≥2.0N/cm
拼版：無間隙拼版間隙	0mm間隙拼	是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
拼版：有間隙拼版間隙	1.6mm	有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難
半孔工藝的半孔孔徑	0.5mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm
走線與外形間距	≥0.25mm（10mil）	鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
槽刀	0.60mm	板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
板厚公差	±10%	電路板的板厚公差
板厚范圍	0.4--3.5mm	凡億PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量厚板可加工到3.5
表面處理	碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL
字符寬高比	1:05	合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)
字符高	≥0.08mm	字符最小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰