英飛凌高通恩智浦等計劃成立RISC-V芯片公司 暗戰(zhàn)Arm技術組合

8月8日，英飛凌、高通、博世、Nordic半導體、恩智浦等公司宣布，將聯(lián)手組建一家專注RISC-V技術的新公司。新公司成立于德國，根據(jù)聲明，新公司初期專注于為車用芯片，未來將擴大至包括手機及物聯(lián)網等領域。

在聲明中，各公司聯(lián)合表示，RISC-V的核心在于鼓勵創(chuàng)新，對RISC-V的進一步采納將有助于促進電子行業(yè)的多樣性，降低小型企業(yè)進入門檻，也給予大型企業(yè)更多延展業(yè)務的機會。其還呼吁，行業(yè)機構、企業(yè)和政，應共同支持RISC-V的發(fā)展，增強半導體生態(tài)韌性。

RISC-V是一種免費開源指令集架構(ISA)。由加州伯克利分校的研究團隊開發(fā)與公布，于2011年5月正式發(fā)布第一版。該指令集設計非常簡單，采用了基礎指令集與擴展指令集的方式，由于是開源架構，任何人都可以無償將其用于設計。

(資料圖片僅供參考)

目前來看，RISC-V有機會向ARM、x86發(fā)起挑戰(zhàn)，正吸引多家半導體巨頭支持。英特爾自行設計和生產芯片，不夠開放且架構復雜。當前物聯(lián)網、汽車芯片主流的ARM等指令集需要付費授權，授權費用也愈來愈昂貴。對于想要投身物聯(lián)網產業(yè)的公司而言，是個沉重的負擔。

當前，RISC-V已取得長足發(fā)展，根據(jù)RISC-V國際基金會提供的數(shù)據(jù)，基于RISC-V架構處理器核的出貨數(shù)量已突破100億顆。市場調研機構Market Decipher的數(shù)據(jù)顯示，截至2022年全球RISC-V芯片的累計出貨量為30億顆，預計到2025年累計出貨量為624億顆。

對比來看，基于ARM架構的芯片年出貨規(guī)模為200億顆，雖然RISC-V半導體的規(guī)模與之相比還有很大差距，市場調研機構Semico認為，RISC-V還會在數(shù)據(jù)中心和通信基礎設施等領域獲得一定份額。

在應用上，RISC-V已應用已逐漸向高端領域拓展，涉及服務器、汽車、手機等。如初創(chuàng)芯片公司算能推出首款服務器級RISC-V CPU算豐SG2042，稱為服務器市場提供新的選擇和機會；芯片架構企業(yè)Imagination推出的RISC-V嵌入式處理器可用于汽車市場，且計劃與自研GPU、AI芯片IP整合；高通曾在其手機SoC中，使用了RISC-V架構的微控制器（MCU）。

新公司的成立，也意味著在物聯(lián)網、汽車等廣闊市場上，RISC-V與ARM架構的競爭持續(xù)升級。不過，新公司的落地還要取決于各監(jiān)管機構的批準進程。

當前，ARM架構擁有者Arm公司與高通關系頗為微妙，高通長于手機、通訊芯片，近年大力推動業(yè)務多元化發(fā)展汽車市場，在汽車智能座艙市場已取得領跑地位。對高通而言，增加RISC-V也給予其更多與ARM架構擁有者Arm公司抗衡的資本。

2022年8月，高通與Arm就專利授權問題展開訴訟，有關高通大力發(fā)展個人電腦用高性能芯片時收購的Nuvia公司：Arm認為高通收購Nuvia時未獲Arm同意，不能將Nuvia基于Arm架構設計的定制化處理器核直接用在高通產品上。高通則認為，無論依據(jù)合同法還是其他法律，Arm都無權對高通或Nuvia的創(chuàng)新活動加以干涉。這一爭端仍在持續(xù)進行中。

除高通外，參與組建新公司的均為歐洲半導體公司，博世為知名汽車Tier-1供應商，在MCU、傳感器領域有較強實力；Nordic半導體的超低功耗無線技術主要用于無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片；英飛凌、恩智浦為老牌汽車半導體公司，據(jù)市場調研機構TechInsights數(shù)據(jù)，兩公司2022年車用半導體市場份額分別為%和%。

（文章來源：界面新聞）

關鍵詞：