導語:立可自動化基于全自主研發(fā)實現(xiàn)兩大核心技術突破，打破國外技術壟斷，推出 FREE CHIP植球機AP450，解決國IC基板微小錫球植球技術難題。

據(jù)全球電子設計和制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會 SEMI報告稱，中國連續(xù)三年成為最大的半導體設備市場，銷售額高達283億美元。IC封裝作為半導體集成電路重要一環(huán)，國內(nèi)主要設備卻由海外品牌占據(jù)主導。國產(chǎn)“中低端”市場成為共識，這很大一部分源自于“核心技術”沒有自主。

立可自動化集中專家與市場精英力量，基于對行業(yè)的深度了解，全力攻關掌控IC封裝BGA植球解決方案中的“基于搖擺重力矩陣布球”、“多級真空控制矩陣取放球”兩大核心技術。基于兩大核心技術成功研制出 FREE CHIP植球機AP450,并于2023年4月正式上線！

▲FREE CHIP植球機AP450

FREE CHIP植球機AP450應用于IC封裝BGA植球解決方案中，填補了技術欠缺而無IC基板微小錫球植球技術產(chǎn)品的空白，打破國外對此的市場壟斷，補齊了我國在IC基板植球技術的短板。

1.為IC封裝提質(zhì)增效：良率≥99.99%

FREE CHIP植球機AP450，BGA封裝錫球物理植球工藝，FREE CHIP植球機適用單顆產(chǎn)品植球，廣泛應用于通訊芯片，設備植球精度+/-0.05mm，植球區(qū)域最大范圍260X110mm，一次取球能力80000顆，最小球徑：≥0.25mm，最小球間距：≥0.4mm，良率：≥99.99%。

其最大特點為單顆大幅面植球且生產(chǎn)周期小于15S，植球面擴大,植球數(shù)量增加從而為客戶提高生產(chǎn)效率，同時還具備植球后缺球，多球，球徑，球偏移等檢測功能，確保植球良率，針盤在線清潔和自動加助焊劑的方式更加方便快捷，助焊劑水位檢測和錫球水位檢測功能有效監(jiān)測，及時反饋信息。

2.全流程規(guī)范化，打造高端品質(zhì)

FREE CHIP植球機AP450具有高精密對位、真空系統(tǒng)設計、氣壓穩(wěn)定控制等優(yōu)點。為保障產(chǎn)品質(zhì)量，立可自動化實現(xiàn)了生產(chǎn)全流程規(guī)范化、可溯源！產(chǎn)品從設計到采購、來料、檢驗、組裝每一步都嚴格把控，高精度加工及組裝為高效品質(zhì)保駕護航！

立可自動化擁有專業(yè)售后團隊，保姆式跟蹤服務，出售后由專業(yè)技術員全程跟進直至客戶實現(xiàn)量產(chǎn)狀態(tài)，并對設備保持不斷更新優(yōu)化，為客戶增值賦能，確保客戶不操心，實現(xiàn)高回報。

立可自動化以進口替代為目標，以標準化、模塊化、整機運行穩(wěn)定，為客戶提供高性價比、高品質(zhì)、定制化、快速響應、工藝開發(fā)等服務。產(chǎn)品已應用于多家行業(yè)頭部客戶，深受好評！后續(xù)，立可也將陸續(xù)推出SE系列、WP系列、晶圓植球機等系列設備，以技術創(chuàng)新、產(chǎn)品放心，豐富客戶設備選擇，推動半導體封測領域市場良性發(fā)展！

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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